1. 負責(zé)芯片良率監(jiān)測與提升：
1.1 定期提供監(jiān)測報告，針對不穩(wěn)定部分，提出優(yōu)化方案并跟進
1.2 協(xié)助設(shè)計/制造/測試工程師提升產(chǎn)品良率，跟蹤改善進度，降低成本

2. 負責(zé)工程和客退IC的EFA/PFA：
2.1 定位問題點，提供解決方案
2.2 與設(shè)計部門合作，建立產(chǎn)品快速診斷能力，提升定位效率

3. 負責(zé)FAB接口工作：
3.1 負責(zé)芯片制程與FAB廠信息收集與評估
3.2 負責(zé)芯片設(shè)計環(huán)境建置，DR問題溝通
3.3 負責(zé)tape out及樣片生產(chǎn)跟進

崗位要求：
1. 本科以上學(xué)歷，電子工程，微電子相關(guān)專業(yè)，具備扎實的專業(yè)基礎(chǔ)知識
2. 熟悉芯片測試流程和測試方法，了解電路工作原理
3. 具有2年以上FAB產(chǎn)品工程師經(jīng)驗
4. 有fabless芯片設(shè)計公司制程工程師工作經(jīng)驗者優(yōu)先