起源與定位
于2007年開始透過對(duì)產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力的了解，以制程問題切入市場(chǎng)，率先提出未來先進(jìn)封裝將面臨的四大制程問題:制程氣泡、產(chǎn)品翹曲、產(chǎn)品散熱、高溫熔錫，因此以提供先進(jìn)封裝制程問題的解決方案作為創(chuàng)業(yè)市場(chǎng)的切入，提供一整套解決問題并降低制造成本的系統(tǒng)，以致力于成為客戶所依賴的伙伴。
成立至今，芯印能專注且持續(xù)解決封裝制程問題，架構(gòu)在對(duì)設(shè)備與材料的了解，自行研發(fā)設(shè)計(jì)，累積了一定的經(jīng)驗(yàn)與知識(shí)產(chǎn)權(quán)得以面對(duì)高階封裝中的各類問題。

核心競(jìng)爭(zhēng)力
芯印能科技所具備之核心技術(shù)是「高壓與低壓氣體在高溫與低溫下的調(diào)和運(yùn)用」，亦是業(yè)界認(rèn)同的「制程除泡解決專家」。藉由這樣的核心技術(shù)我們進(jìn)一步從提供消除制程氣泡的解決方案擴(kuò)展至提供「封裝材料翹曲抑制」、「無氣泡高溫熔錫」及「高功率與高效能封裝芯片散熱」等制程問題解決方案，并同時(shí)利用這些解決方案進(jìn)行橫向業(yè)務(wù)的發(fā)展-「自動(dòng)化生產(chǎn)搬運(yùn)系統(tǒng)」與「制程效能整合系統(tǒng)」兩大擁有獨(dú)特特色的事業(yè)處。
因?yàn)榱私饪蛻舻淖鳂I(yè)生態(tài)與生存之道，芯印能科技的產(chǎn)品雖擁有獨(dú)特的技術(shù)卻不視此為核心競(jìng)爭(zhēng)力。務(wù)實(shí)地，我們所強(qiáng)調(diào)的核心競(jìng)爭(zhēng)力是「協(xié)助客戶大幅降低制造成本」，以八大手法來協(xié)助客戶優(yōu)化成本：重新定義設(shè)備與材料規(guī)格、制程簡(jiǎn)化、提升產(chǎn)能、節(jié)省材料、提升良率、提升質(zhì)量、縮短制程時(shí)間、快速量產(chǎn)導(dǎo)入。

經(jīng)營(yíng)理念
專業(yè)
熟悉且持續(xù)精進(jìn)了解封裝測(cè)試流程及目前與未來問題， 于提供客戶制程解決方案的同時(shí)，并提出顯著成本降低方案。
創(chuàng)新
不生產(chǎn)市場(chǎng)已量產(chǎn)成熟之設(shè)備， 以協(xié)助解決制程問題為使命，滿足客戶需求為宗旨，進(jìn)而產(chǎn)品開發(fā)。
品質(zhì)
質(zhì)量的關(guān)鍵在于管理，透過ISO 9001質(zhì)量系統(tǒng)管理原則，落實(shí)于各部門日常流程，并持續(xù)改進(jìn)，以實(shí)現(xiàn)對(duì)客戶之質(zhì)量承諾。

質(zhì)量政策
芯印能科技各部門建立質(zhì)量目標(biāo)和執(zhí)行方案，并于管理審查中檢討適切性，各部門主管確保所有在本公司工作的同仁，對(duì)質(zhì)量政策及管理系統(tǒng)有充份了解并將之運(yùn)用于各自的工作上，以建立和維護(hù)一個(gè)有效率、既經(jīng)濟(jì)及符合國(guó)際質(zhì)量管理系統(tǒng)的要求，以達(dá)成我們的目標(biāo)。 為達(dá)成質(zhì)量政策，作以下之承諾：
1、芯印能科技決心推行并持續(xù)實(shí)施ISO 9001質(zhì)量保證系統(tǒng)。
2、芯印能科技決心維護(hù)并致力于質(zhì)量政策之達(dá)成。