印能科技捍衛(wèi)先進(jìn)制程專利 [2023/3/15]
近期市場(chǎng)景氣出現(xiàn)雜音，但半導(dǎo)體長(zhǎng)線發(fā)展不受影響，尤其先進(jìn)封裝發(fā)展帶動(dòng)高階設(shè)備需求最受矚目，龐大的市場(chǎng)商機(jī)引來(lái)競(jìng)爭(zhēng)加劇，以及仿冒等各種亂象。
印能科技受到財(cái)團(tuán)法人金屬工業(yè)研究發(fā)展中心的邀請(qǐng)，于「2022 SEMICON Taiwan國(guó)際半導(dǎo)體展」之半導(dǎo)體設(shè)備零組件在地化專區(qū)，展出本公司的半導(dǎo)體先進(jìn)制程解決方案。
印能科技于 2022 ECTC【技術(shù)論文發(fā)表】 [2023/3/15]
印能科技與合作伙伴升貿(mào)科技股份有限公司，于2022年 IEEE 72nd Electronic Components and Technology Conference 發(fā)表最新封裝制程技術(shù)。
印能科技于3月23日上午舉行“全球營(yíng)運(yùn)總部興建工程”上梁典禮，總部主體外觀已成形，預(yù)計(jì)2023年6月完工。未來(lái)不僅為印能科技全球營(yíng)運(yùn)總部，亦為全球研發(fā)中心
賀-印能科技取得ISO 27001信息安全驗(yàn)證 [2023/3/15]
印能科技導(dǎo)入ISO 27001信息安全管理系統(tǒng)(Information Security Management System,ISMS)，在專業(yè)稽核團(tuán)隊(duì)嚴(yán)謹(jǐn)把關(guān)下，通過(guò)ISO 27001：2013驗(yàn)證。
