印能科技于 2022 ECTC【技術論文發(fā)表】
發(fā)布時間：2023年3月15日 發(fā)布者：本站編輯
印能科技與合作伙伴升貿科技股份有限公司，于2022年 IEEE 72nd Electronic Components and Technology Conference 發(fā)表最新封裝制程技術。
技術論文發(fā)表：
High Throughput Void-Free Soldering with Pneumatic Reflow Method in Lead-Free Solder Die Attach
Huan-Ping Su - Ableprint Technology Co. Ltd.
Chun-Cheng Lee - SHENMAO Technology Inc.
Auger Horng - Ableprint Technology Co. Ltd.
