近期市場景氣出現(xiàn)雜音，但半導(dǎo)體長線發(fā)展不受影響，尤其先進(jìn)封裝發(fā)展帶動高階設(shè)備需求最受矚目，龐大的市場商機(jī)引來競爭加劇，以及仿冒等各種亂象。

印能科技為半導(dǎo)體壓力制程烘箱專業(yè)廠，以高階與先進(jìn)封裝壓力除泡為主力。董事長洪 志 宏表示，封裝除泡制程中真空與加壓，溫度與時間的控制是關(guān)鍵。在先進(jìn)封裝去除氣泡（void）、翹曲（warpage）、散熱（heat dissipation）、回焊（Reflow）制程問題時，當(dāng)加壓爐體需承受每平方公分高達(dá)10至20公斤的壓力時，也不能因為爐體大小與腔體厚度增加，而降低對壓力、溫度的控制。

印能因應(yīng)各種需要，除泡烤箱類型齊全，售價從上百萬到上千萬，取得全球壓倒性市占。洪 志 宏表示，印能的研發(fā)制程解決方案已申請國內(nèi)外專利，但屢遭不肖業(yè)者侵權(quán)，為維護(hù)智財權(quán)，2018年起開始收集資料，并委請律師對相關(guān)仿冒業(yè)者提出侵權(quán)告訴，其中一起訴訟已于今年7月獲判決勝訴。

專利訴訟往往曠日廢時、拖延多年，洪 志 宏表示，4年來，仿冒廠商持續(xù)出貨，并轉(zhuǎn)進(jìn)中國。印能陸續(xù)收集更多侵權(quán)證據(jù)，并成立芯印能中國公司，專利戰(zhàn)延伸到對岸。據(jù)了解，這家被控侵權(quán)的公司，負(fù)責(zé)人原本任職于印能，離職后自立門戶，不僅抄襲技術(shù)，連推銷的文件與手法抄襲老東家。洪 志 宏說，印能堅持創(chuàng)新，并謹(jǐn)守智財權(quán)底線，相信國內(nèi)外客戶都能尊重知識產(chǎn)權(quán)，并重視專業(yè)質(zhì)量。

印能也針對高速運(yùn)算、車用AI芯片等高功率IC的高、低溫金屬熔融制程，多年前投入封閉式回焊爐開發(fā)，用于散熱（heat dissipation）、金屬黏晶（Die attached）與凸塊（Bumping）制程，成下一階段主力。印能科技2007年成立，近年響應(yīng)政策加速投資臺灣，在新竹香山設(shè)立上千坪新廠，預(yù)計明年第一季啟用。