印能科技于3月23日上午舉行"全球營運(yùn)總部興建工程"上梁典禮，總部主體外觀已成形，預(yù)計(jì)2023年6月完工。未來不僅為印能科技全球營運(yùn)總部，亦為全球研發(fā)中心，設(shè)置國際級規(guī)模的"研發(fā)實(shí)驗(yàn)潔凈室"及"新世代智能型生產(chǎn)線"，以滿足國際大廠客戶訂單之需求，并同時(shí)完善工廠環(huán)境以吸引國內(nèi)外菁英人才加入，提升研發(fā)團(tuán)隊(duì)實(shí)力，強(qiáng)化印能國際競爭力。

    印能科技客戶主要為國際知名的專業(yè)封裝廠、晶圓代工廠、整合組件廠、電子制造服務(wù)廠及材料廠。全球前10大專業(yè)封裝廠都是印能的客戶；全球前幾名晶圓代工廠，也都采用印能的系統(tǒng)，在國際級企業(yè)供應(yīng)鏈中居關(guān)鍵領(lǐng)先地位。

    總經(jīng)理洪 志 宏表示，藉由加速投資全球營運(yùn)總部興建計(jì)劃，期望"印能科技-高階封裝制程除泡專家"的品牌，能代表臺灣在世界被看見。