1. 負(fù)責(zé)芯片良率監(jiān)測(cè)與提升：
1.1 定期提供監(jiān)測(cè)報(bào)告，針對(duì)不穩(wěn)定部分，提出優(yōu)化方案并跟進(jìn)
1.2 協(xié)助設(shè)計(jì)/制造/測(cè)試工程師提升產(chǎn)品良率，跟蹤改善進(jìn)度，降低成本

2. 負(fù)責(zé)工程和客退IC的EFA/PFA：
2.1 定位問題點(diǎn)，提供解決方案
2.2 與設(shè)計(jì)部門合作，建立產(chǎn)品快速診斷能力，提升定位效率

3. 負(fù)責(zé)FAB接口工作：
3.1 負(fù)責(zé)芯片制程與FAB廠信息收集與評(píng)估
3.2 負(fù)責(zé)芯片設(shè)計(jì)環(huán)境建置，DR問題溝通
3.3 負(fù)責(zé)tape out及樣片生產(chǎn)跟進(jìn)

崗位要求：
1. 本科以上學(xué)歷，電子工程，微電子相關(guān)專業(yè)，具備扎實(shí)的專業(yè)基礎(chǔ)知識(shí)
2. 熟悉芯片測(cè)試流程和測(cè)試方法，了解電路工作原理
3. 具有2年以上FAB產(chǎn)品工程師經(jīng)驗(yàn)
4. 有fabless芯片設(shè)計(jì)公司制程工程師工作經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先