印能科技受到財團(tuán)法人金屬工業(yè)研究發(fā)展中心的邀請，于「2022 SEMICON Taiwan國際半導(dǎo)體展」之半導(dǎo)體設(shè)備零組件在地化專區(qū)，展出本公司的半導(dǎo)體先進(jìn)制程解決方案。

    印能科技是專注于半導(dǎo)體制程設(shè)備的產(chǎn)業(yè)，透過自主研發(fā)的高低壓高溫除泡系統(tǒng)，解決了長期以來封裝制程中的氣泡問題，是業(yè)界公認(rèn)的「制程除泡解決專家」。除此之外，印能科技研發(fā)的區(qū)域型自動化物料搬運系統(tǒng)，是藉由烘烤站的印能除泡設(shè)備，搭配著適用于封裝廠的新型天車系統(tǒng)，來解決封裝廠自動化的難題。

    臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)去年總產(chǎn)值首度突破新臺幣4兆元，在世界扮演著舉足輕重的地位，印能科技作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈的一份子，自然不會缺席。